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精細(xì)研磨、拋光

精細(xì)研磨、拋光

 

BOERNM

  立方SiC和納米SiC在代替金剛石、碳化硼、氮化硼、氧化鋯、氧化鋁等磨料加工銅、鋁、鎢鐵、不銹鋼、鑄鐵、太陽(yáng)能電池、硅片、寶玉石、電子電工產(chǎn)品等方面更具有很高的性價(jià)比。作為精拋材料,是電子、醫(yī)學(xué)、測(cè)量、軍工、航天航空高精密光學(xué)鏡片精拋時(shí)的選材之一,用于各類(lèi)軸承磨拋的油石產(chǎn)品制造。目前已大量代替進(jìn)口材料。