半導體碳化硅芯片基礎材料產業(yè)化項目 環(huán)境影響評價第一次公示
發(fā)布時間：
2023-02-20
來源：
各位公眾：我公司擬開展半導體碳化硅芯片基礎材料產業(yè)化項目，根據國家相關法律法規(guī)，該項目必須進行環(huán)境影響評價。為此，我公司委托陜西軒朗環(huán)境科技有限公司承擔該項目的環(huán)評工作，根據《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》（生態(tài)環(huán)境部令第4號）的有關規(guī)定，現向公眾公告如下信息：
一、項目名稱及概況
項目名稱：半導體碳化硅芯片基礎材料產業(yè)化項目；
建設性質：改擴建；
建設規(guī)模及內容：在現有廠區(qū)內建設本項目，項目總占地面積約4500m2，建設1條半導體碳化硅芯片基礎材料生產線，年產500t碳化硅粉體（包括普通粉體、高純粉體、超細粉體和整形粉體）、500顆碳化硅單晶錠、10000片晶圓，總投資20000萬元；
建設地點：陜西省西安市航空基地航空四路152號；
二、建設單位名稱及聯(lián)系方式
建設單位：西安博爾新材料有限責任公司；
地址：陜西省西安市航空基地航空四路152號；
聯(lián)系人：白楊；聯(lián)系電話：18710444151；
三、承擔環(huán)評工作的環(huán)境影響評價機構名稱和聯(lián)系方式
機構名稱：陜西軒朗環(huán)境科技有限公司；
地址：陜西省西安市長安區(qū)郭杜街辦五橋新苑小區(qū)一號樓2402；
聯(lián)系人：秦工；聯(lián)系電話：15891702162；郵箱：1149746992@qq.com；
四、公眾意見表的網絡連接從附件下載。
五、公眾提出意見的方式和途徑公眾可以通過信函、傳真、電子郵件或者建設單位提供的其他方式將意見表等提交建設單位，建設單位聯(lián)系方式見上。
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